耐高温特种工程塑料薄膜正是适应5G通信发展的先进材料之一，不仅具有传输损失低、不会造成通讯劣化的特征，并且能与铜箔强力接着，实现了优异的柔软性。
一、聚酰亚胺PI薄膜
FPC是PI薄膜的主要应用领域，PI具有优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。
聚酰亚胺（PI）可作为4G以及Sub-6频段所使用的软性电路板（FPC）基材，但毫米波频段对于能控制传输损失，且介电特性更低的材料有更进一步的需求。由于PI基材吸水率较大，介电常数和介质损耗因子也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响显著，因此很难满足毫米波频段的要求。
PI的介电性能可通过改性改善提升，如通过氟化物配方降低介电损耗，在10-15GHz高频信号上的表现足与LCP媲美。例如钟化推出的用于毫米波频段的高耐热PI薄膜产品Pixeo™ IB，在高频下的介电损耗低至0.0025。且MPI比LCP的优势是在加工工艺、价格方面，MPI更易加工生产，可量产，价格亲民，业内认为MPI与LCP将是并存的一个局面。
二、液晶聚合物LCP薄膜
LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与PI相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，非常适合毫米波应用。
但是LCP剥离强度较低，在成型加工工艺方面不易控制，工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少，大规模商用LCP尚无法实现。这也是前面我们说的MPI和LCP之战不分胜负的原因。
整体来看，LCP薄膜相当被看好，被称作5G天线革命性核心膜材，近几年，全球LCP薄膜生产企业数量不断增加，对LCP薄膜的开发和投入不断增多，技术壁垒有望突破。
三、聚四氟乙烯PTFE薄膜
PTFE具有很好的耐水性、耐溶剂性、耐热性以及耐化学腐蚀性，特别是其介电常数和介质损耗非常低且稳定，介电常数为2.1(10GHz)，介质损耗为0.0001(10GHz)。PTFE良好的性能使其在高频线路板领域有良好的应用前景。
但PTFE也有一些缺点，如热膨胀系数(CTE)远高于铜箔的热膨胀系数，且PTFE的表面能低，与铜箔的附着力较差等。对其进行改性时采用的如化学浸渍、等离子处理等方法都会在其表面产生极性官能团，因而往往会导致介电常数升高。同时，添加中空结构的填料或引入空气则极可能等同于在PTFE中引入缺陷，降低力学性能。
毫无疑问，PTFE是极适合毫米波高频领域应用的材料，被业内认为是未来天线基板材料，也是各家开发的重点，例如住友电工就成功量产了5G通信用氟树脂FPC，旗胜也针对氟树脂FPC进行开发研究。
四、聚苯硫醚PPS薄膜
由于LCP的成本高且加工性能难度较大，新材料替代就成了大家开发的重点。在5G时代，PPS将在薄膜、基板等电子市场有所增长。低介电PPS与LCP相比较，它主要有这些优点：成本价格低、低介电可行性高、介电损耗更低、金属结合力强、耐温阻燃等等。
低介电PPS薄膜的开发将有望替代LCP在柔性线路板上的应用。例如东丽推出了5G高频高速传输的柔性电路板（FPC）用耐高温PPS薄膜，这种新PPS薄膜在250°C的加热试验中不会变形，耐高温性能可满足线路板加工，且保留了PPS优异的介电性能。
五、聚醚醚酮PEEK薄膜
很多人都知道PEEK薄膜可用于微型扬声器振膜等领域，但PEEK薄膜作为高频高速基材也极具前景，PEEK在高频20GHz下，介电常数3.2，介电损耗为0.0035，完全满足材料要求，可用于5G射频天线柔性基板，这也是目前研究热点，例如罗杰斯采用PEEK薄膜制作FCCL。
六、PEN薄膜
PEN薄膜即聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate)薄膜，它的高频特性优于PI薄膜，相比于LCP薄膜，介电性能较差，但在成本竞争力、稳定供应性方面，PEN较具优势。帝人有开发相关材料。
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黑PEN膜