PI薄膜的分类一般分为两类：热塑性聚酰亚胺，如现代微电子用的酰亚胺薄膜、涂料、纤维和聚酰亚胺。
热固性聚酰亚胺，包括双马来酰亚胺(BMI)和单体聚合(PMR)聚酰亚胺及其改性产物。BMI易于加工，但易断裂。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。在众多的聚合物材料中,只有6 种在美国化学文摘(CA) 中被单独列题,聚酰亚胺即是其中之一。由此可见,聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。
热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，通常为橘黄色。石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345 MPa,抗弯模量达到20GPa.热固性聚酰亚胺蠕变很小，有较高的拉伸强度。聚酰亚胺的使用温度范围覆盖较广，从零下一百余度到两三百度。
黑PEN膜