5G 技术的发展形成了更加多元化的高导热石墨膜需求，也为热控 PI 薄膜的发展创造了新的机遇，预期消费电子市场恢复后热控 PI 薄膜市场也将逐步恢复。
进入 5G 时代以后，智能手机的天线数量翻倍、射频前端增加、处理器性能提升，同时向大屏折叠屏、多摄高清摄、大功率快充、高刷新率升级，功耗相比4G 手机大大提升，散热需求也愈发强烈。在此背景下，散热材料的重要性凸显，高导热石墨膜的市场需求预期增加，或将推动热控 PI 薄膜市场快速发展。但考虑到通货膨胀和全球经济的不确定性使消费需求复苏减弱，2023 年智能手机市场仍旧难言乐观，目前全行业寄希望于今年下半年全球及中国智能手机市场会有一定反弹，并且反弹趋势可能延伸到 2024 年，继而逐步实现智能手机市场复苏。
根据IDC预测数据，2023年全球和中国智能手机出货量分别为 11.93 亿台和 2.83 亿台，同比分别下降1.1%和1.1%；2024 年全球和中国智能手机出货量分别为 12.63 亿台和 3.00 亿台，同比分别增长 5.9%和 6.2%。
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