电子 PI 薄膜是制造 FCCL 的关键基膜材料，FCCL 可加工成 FPC 并最终应用于手机、汽车等领域。FPC 板又称为柔性电路板，是基于柔性绝缘基材（如 PI 膜）制成的印刷电路板，可以满足更小型和更高密度安装设计需要，也可以自由弯曲、卷绕、折叠，从而大大缩小电子产品的体积和重量，适应电子产品高密度、小型化、高可靠的发展方向。按照产品结构划分，FPC 又可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC以及软硬结合 FPC。电子 PI 薄膜是 FPC 中非常常见的材料，可以作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于 FPC 表面用于保护线路免受破坏与氧化，同时还可以贴覆于FPC背面区域用于增强厚度和硬度从而方便插拔。根据基膜材料特性和基板制造方法不同，柔性覆铜板（FCCL）又可以划分为传统有接着剂型三层软板基材（3L-FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L-FCCL）两大类，其中：①中低端电子 PI 薄膜主要应用于三层型挠性覆铜板（3L-FCCL），该产品价格较低，产量相对充足，广泛应用于大宗软板产品；②TPI 等高端 PI 薄膜主要应用于二层型挠性覆铜板（2L-FCCL），该产品价格较高，产量相对有限，因而主要应用于高阶的软硬结合板、COF 等产品。
电子 PI 薄膜主要用于 FCCL 制造，下游应用领域景气度不高叠加 FCCL 整体产能过剩预期会影响电子 PI 薄膜的需求量。根据华经产业研究院数据，全球 FCCL 产能主要集中在日本、中国大陆、韩国以及中国台湾，合计占比 96.8%；其中中国大陆占比 25.5%，位列第二。就中国大陆 FCCL 的供给情况而言，2016-2021年产能利用率呈现逐年上升态势，但仍低于 50%，产能过剩的情况依旧存在。考虑到2021 下半年以来消费电子市场持续低迷以及疫情以来全球芯片短缺致使汽车明显减产，预期 2022 年FCCL 用电子PI 薄膜的需求量将会下降，但从历年数据来看电子 PI 薄膜仍是需求量最大的 PI 薄膜产品：头豹研究院数据显示，2019年全球和中国 FCCL 用电子 PI 薄膜需求量分别为 14877.5 吨和 4869 吨。
黑PEN膜