聚酰亚胺（PI）是一种具有酰亚胺环结构的芳杂环高分子化合物，具有多种优异的性能。
以下是详细介绍：
耐热性、聚酰亚胺的分解温度通常超过500℃，甚至更高，是目前已知有机聚合物中热稳定性蕞高的品种之一。
机械性能、聚酰亚胺具有高拉伸强度和良好的弹性模量，例如，未增强的聚酰亚胺基体材料抗张强度可达100MPa以上，某些改性的聚酰亚胺纤维甚至可达到400MPa。
化学稳定性、聚酰亚胺通常不溶于常用有机溶剂，耐腐蚀、耐水解，且在高温下仍保持稳定。
介电性能、聚酰亚胺的介电常数一般在3.0~3.6之间，具有低介电损耗和高介电强度，适用于微电子行业。
阻燃性、聚酰亚胺是一种自熄性聚合物，具有高残炭率和低发烟率，是良好的阻热剂和阻燃剂。
聚酰亚胺因其卓越的性能，在航空、航天、微电子、纳米、液晶、激光等领域有着广泛的应用。
黑PEN膜