1、软板和补强
柔性电路板又称“软板”，即FPC 板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖膜等构成的多层结构，一般使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材。
2、石墨片
高导热石墨膜：是将聚酰亚胺薄膜通过炭化、并经2800~ 3200℃石墨化处理制得。又称人工石墨膜，与天然石墨膜相对应。
人工或天然石墨 由于容易产生分层现象，表面用PI 或者PET 保护膜（亚克力体系胶带），进行包边处理。但随着时间和使用温度的进展，胶系很容易老化，大大降低了石墨的寿命和石墨脱落带来的导电短路风险。我们在石墨表面上先涂覆PI液体再进行亚胺化成膜工艺，一方面亚胺会渗入石墨空隙一点点，成膜后结合力会更好。使用寿命会大大增加，十年寿命都不会是问题。石墨的使用温度也可以原来在80度左右（亚克力胶水的问题），一下子上升到260度以上。
可以把石墨变成一种胶带的基材，上面做特殊处理，涂胶也好，复合也好也可也用PVD磁控溅射导电化或者化学电镀，进行特种领域的应用开发。我们更结合最新的PPCVD技术（等离子体聚合化学气相乘积），在金属层做保护层，使金属更加不容易氧化和划伤，也不影响它的导电性。
3、覆盖膜和锂电池包边
覆盖膜：用来覆盖和保护挠性线路在受热（高温）、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。FPC 黑色PI膜 主要要求在12.5μm，要求一定CTE值。
为什么要在手机内部选择黑色哑光覆盖膜和胶带。
黑色主要目的是美学简洁 ，防止产品内部设计被对手抄袭，减少生产过程中光线对内部金属的伤害和哑黑减少反射造成对光学检验设备的误差。同时黑色也复合简洁美观的设计理念，提高产品的外观质感。
由于铝塑复合膜是薄膜，在包覆电池的时候，势必会留有封口。为了增加安全，在封口处需要一种特殊的耐高温胶带包覆，防止电解液泄漏或者气体泄漏，这些有害物质会损坏手机，遇到电也会燃烧爆炸。
这时候聚酰亚胺（PI）胶带也就是俗称的KAPTON 胶带就有了发挥的空间。PI 本身有耐温，耐化学性和机械强度，阻燃无卤等功能，所以配合胶水成为封口包边的第一选择材料。
PET 属于双向拉伸的材料，具有一定刚性，所以在做成胶带的时候，在特别窄边包裹的地方，容易起翘。
4、屏蔽罩
传统屏蔽罩工艺是在冲压成型后单PCS产品内面粘贴一层绝缘胶，俗称“贴胶”这种传统制程，需要消耗大量人力，要模切胶片、设计夹具固定产品等繁杂的工序，且存在产能良率低、平面度很难管控等缺点。
黑PEN膜