PI 薄膜是 PI 蕞早实现商业化的产品形式，也是制约我国高技术产业发展的关键高分子材料。聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film，PIF），也称 PI 膜，是一种新型的耐高温高分子聚合物薄膜，是由PAA溶液流涎成膜后，再经亚胺化制成。PI 薄膜呈琥珀色，具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能蕞好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。目前，市场上主流的 PI 薄膜主要包括均苯型 PI 薄膜和联苯型 PI 薄膜两大类，其中：均苯型 PI 薄膜蕞早由美国杜邦生产，商品名为 Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得；联苯型 PI 薄膜蕞早由日本宇部兴产公司生产，商品名为 Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺（R 型）或间苯二胺（S 型）制得。
手机等便携式电子设备持续向高性能化、小型化、轻量化、薄型化发展，二层型挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场需求持续扩张。FCCL 可以分为有胶型三层软板（3L-FCCL）和无胶型二层软板（2L-FCCL）两大类，由于产品结构存在较大差异，2L-FCCL 会比 3L-FCCL 更薄：根据方邦股份招股书，普通型单层3L-FCCL的厚度大概在 36~111μm，极薄型单层 3L-FCCL 的厚度大概在 6~40μm；普通型单层2L-FCCL的厚度大概在 21~68μm，极薄型单层 2L-FCCL 的厚度大概在 5.5~34μm。除此以外，相比3L-FCCL，2L-FCCL的可操作使用温度更高、介电常数更低、耐屈挠性更高并且重量更轻，因而 2L-FCCL 也逐步发展成为消费电子高性能化、小型化、轻量化、薄型化发展趋势下的关键材料，根据中科玖源数据，无胶型挠性覆铜板（2L-FCCL）占有超过 65%的 FCCL 市场量并且有 75%的产值占有率。目前，制备 2L-FCCL 的方法主要包括涂布法、层压法和溅射法三大类：①涂布法是由 PI 预聚体聚酰胺酸（PAA）单面涂布在铜箔表面，经过干燥及亚胺化后制得 2L-FCCL，涂布法是率先实现工业化生产 2L-FCCL 的工艺，技术成熟但多用于生产单面挠性覆铜板，且黏附性较差；②层压法是指将 PI 复合膜和铜箔在高温高压下经过压合制得2L-FCCL，多用于生产双面二层挠性覆铜板，黏附力较强，但符合要求的热塑性树脂比较少且设备造价高昂；③溅射法是指在真空环境下先在基膜上喷射一层很薄的晶种层，然后通过镀铜加厚至所需要的厚度从而制得2L-FCCL，优势在于能制作超薄铜层，适用于 FPC 精细线路或半加成法工艺，但是最大问题是工艺技术要求高，且板材剥离强度较低使用不稳定，容易出现镀层针孔等问题。目前，涂布法和层压法是更为常用的2L-FCCL制备方法，二者合计占比在 70%以上。
黑PEN膜